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CCD-Leiterplatten-Lötstoppmasken-Siebmaschine
Leiterplattenmaschine

CCD-Leiterplatten-Lötstoppmasken-Siebmaschine

Diese CCD-Siebdruckmaschine wurde für den Lötstopplackdruck auf verschiedenen starren Leiterplatten entwickelt. Sie nutzt die CCD-Ausrichtung zur automatischen Abweichungsberechnung und eine UVW-Plattform für präzise Positionierung. Ein Fixierbett ist nicht erforderlich, und jedes beliebige Muster kann als Ausrichtungsziel verwendet werden. Die unabhängige Steuerung von Schablonenanhebung, Rakelgeschwindigkeit, Druck und Winkel gewährleistet einen stabilen und genauen Druck.

In Kombination mit der von Meiding selbst entwickelten Dockingplattform und dem Förderband lässt sich diese automatische Leiterplatten-Siebdruckmaschine für eine vollautomatische Produktion mit einem Tunnelofen verbinden. Neben dem Bedrucken von Lötstopplacken unterstützt sie auch den Schrift- und Punktdruck und ist mit duroplastischen, lichtempfindlichen und UV-härtenden Tinten kompatibel.

    CCD-Ausrichtung und UVW-Mikrojustierung für präzisen Leiterplattendruck

    1. Das CCD-Ausrichtungssystem erfasst automatisch jede Muster- oder Lochposition und berechnet die Abweichung. Die UVW-Plattform führt anschließend X/Y/θ-Mikrojustierungen durch und gewährleistet so eine Positioniergenauigkeit von ±0,02 mm.

    2. Ein Mikrojustiergriff am Rahmen ermöglicht die Ausrichtung der Schablone in nur 5–10 Minuten, wodurch der Wechsel einfach und effizient vonstatten geht.

    3. Die einteilige Druckplattform aus Aluminiumguss erreicht eine Ebenheit von ±0,08 mm und gewährleistet so einen gleichmäßigen und stabilen Siebdruck auf Leiterplatten.

    1-Entspricht Titel 1
    2. Entsprechend Titel Zwei

    Stabile Siebabhebesteuerung für sauberes Leiterplattendrucken

    1. Die Schablonenhebung und die Rakelgeschwindigkeit werden unabhängig voneinander durch Frequenzumrichter gesteuert, was eine flexible Anpassung an unterschiedliche Leiterplatten-Schaltungsmuster und Zeichendruckanforderungen ermöglicht.

    2. Rakel und Flutleiste verfügen über eine unabhängige, präzise Druckregelung zur flexiblen Einstellung von Druckdruck und -winkel.

    3. Ein Präzisionsdruckventil steuert das sofortige Abheben des Siebs und verhindert so Farbreste und Musterverformungen für einen gleichmäßigen Siebdruck auf Leiterplatten.

    Automatischer Leiterplatten-Siebdruck mit 6–10 Platinen/Minute

    Im automatischen Druckmodus verharrt der Schablonenrahmen zwischen den Zyklen in der Mittelposition, um den Verfahrweg zu verkürzen und die Siebdruckgeschwindigkeit für Leiterplatten auf 6–10 Platinen/min zu erhöhen. Mehrere integrierte Sicherheitsfunktionen gewährleisten zudem einen sicheren Betrieb.

    3 - Entspricht Titel Drei

    Mechanisches Teil

    Maschinenname Automatische CCD-Leiterplatten-Lötmasken-Siebmaschine
    Maschinenmodell MDCCD-650 MDCCD-1250
    Druckbereich Maximaler Druckbereich: 620 mm × 530 mm
    Minimale Druckfläche: 250 mm * 220 mm
    Maximaler Druckbereich: 1250 mm * 530 mm
    Minimale Druckfläche: 450 mm * 280 mm
    Maximale Rahmengröße 1100 mm * 950 mm 1700 mm * 950 mm
    Druckgeschwindigkeit 8-11 Stück pro Minute
    (Abhängig von der Komplexität der Schaltung)
    6-8 Stück pro Minute
    (Abhängig von der Komplexität der Schaltung)
    Druckstärke 0,6–3,0 mm
    Wiederholgenauigkeit der Positionierung ±0,02 mm
    Hochwertiges Wischgewebe 300 mm
    Antriebsmethode Getriebemotoren + Frequenzumrichter + Linearschlitten
    Sicherheitsmaßnahmen Durchlichtgitter + selbstsicherndes Luftventil
    Be- und Entladeverfahren Automatisches Be- und Entladen
    Betriebssystem SPS-System für einfache Bedienung
    Stromversorgung AC380V Drehstrom, fünfadrig, 5,0 kW
    Luftzufuhr 0,5 MPa–0,7 MPa
    Maschinenabmessungen (L*B*H) 4200 mm × 1300 mm × 1900 mm 5850 mm × 1800 mm × 1900 mm
    Maschinengewicht 1200 kg 1600 kg

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