Leiterplattenmaschine

Die RT-Serie ist ein fortschrittliches Laser Direct Imaging (LDI)-System, das für die hochpräzise Leiterplattenfertigung, insbesondere für große Backplanes, optoelektronische Platinen und industrielle Schalttafeln, entwickelt wurde.

Dank seiner extrem großen Belichtungskapazität verarbeitet er besonders lange Paneele ohne Spleißen. Die parallele Doppeltischstruktur und das Multi-Linsen-Matrix-Design ermöglichen eine schnelle und kontinuierliche Produktion. Präzise Ausrichtung, erweiterte Schärfentiefe und zonale Skalierungskompensation korrigieren Substratverformungen effektiv und gewährleisten so eine hohe Linienstabilität und Ausbeute.

Die automatische Leiterplattendruckmaschine von Meiding ist für den präzisen Siebdruck von Leiterplatten auf starren Leiterplatten konzipiert. Ein Vakuum-Bestückungssystem positioniert die Leiterplatte beim Einlegen vor und transportiert sie über hochpräzise Linearführungen exakt auf den Drucktisch. Dadurch werden herkömmliche Förderbänder und die Ausrichtung auf dem Tisch ersetzt, was Reibung und Staubentwicklung reduziert.

Ein integriertes Staubabsaugungssystem minimiert staubbedingte Druckfehler wie Nadellöcher. Der robuste Vertikalrahmen, die präzise Rakelsteuerung und der hochpräzise Aluminiumgusstisch gewährleisten einen stabilen, genauen und effizienten Leiterplattendruck.

Diese Leiterplatten-Stanz- und Empfangsmaschine wurde für die automatische Leiterplattenaufnahme und -entnahme nach dem Stanzen entwickelt. Sie sammelt die fertigen Leiterplatten automatisch ein, während die manuelle Beladung weiterhin möglich ist. Die Maschine ist für verschiedene Leiterplattengrößen und Stanzpressenhöhen einstellbar und mit hydraulischen, pneumatischen und anderen Leiterplatten-Stanzpressen kompatibel.

Die automatische Leiterplattenablage reduziert manuelle Arbeitsschritte, verbessert die Stanzkontinuität und -sicherheit und senkt die Arbeitskosten. Geeignet für einseitige Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten und andere Stanzanwendungen.

Diese kompakte CCD-Leiterplatten-Siebdruckmaschine ist etwa 40 % kürzer als herkömmliche CCD-Lötstopplackdrucker. Ihr optimiertes Design senkt die Kosten um ca. 20 % und verbessert die Betriebsstabilität. Die vereinfachte Benutzeroberfläche ist benutzerfreundlich und bietet gleichzeitig professionelle Einstellmöglichkeiten.

Die CCD-Bildverarbeitung und die UVW-Plattform ermöglichen eine präzise automatische Ausrichtung in 3 Sekunden, der Siebwechsel ist in nur 3 Minuten abgeschlossen. Das Modell 650 erreicht bis zu 12 Stück/Minute und steigert die Effizienz des Leiterplatten-Siebdrucks um ca. 20 %.

Die Meiding Multi-Blade CNC PCB V-Cut Maschine ist für das hochpräzise und effiziente Schneiden von V-Nuten in Leiterplatten konzipiert. Ihr CNC-Steuerungssystem und die mehreren Präzisionsklingen schneiden mehrere V-Nuten gleichzeitig und steigern so die Produktionskapazität deutlich.

Diese PCB-V-Nutmaschine ist in Ausführungen mit 10 und 14 Klingen erhältlich und erfüllt somit unterschiedliche Anforderungen an das Schneiden und die Produktion von Leiterplatten.

Diese CCD-Siebdruckmaschine wurde für den Lötstopplackdruck auf verschiedenen starren Leiterplatten entwickelt. Sie nutzt die CCD-Ausrichtung zur automatischen Abweichungsberechnung und eine UVW-Plattform für präzise Positionierung. Ein Fixierbett ist nicht erforderlich, und jedes beliebige Muster kann als Ausrichtungsziel verwendet werden. Die unabhängige Steuerung von Schablonenanhebung, Rakelgeschwindigkeit, Druck und Winkel gewährleistet einen stabilen und genauen Druck.

In Kombination mit der von Meiding selbst entwickelten Dockingplattform und dem Förderband lässt sich diese automatische Leiterplatten-Siebdruckmaschine für eine vollautomatische Produktion mit einem Tunnelofen verbinden. Neben dem Bedrucken von Lötstopplacken unterstützt sie auch den Schrift- und Punktdruck und ist mit duroplastischen, lichtempfindlichen und UV-härtenden Tinten kompatibel.

Diese PCB-AOI-Maschine wurde für die automatische Fehlerinspektion von starren Leiterplatten nach dem Ätzen entwickelt und integriert automatisches Be- und Entladen, wählbare obere/untere Lichtquellen, Gerber-Datei-/Fotovergleich, Fehlermarkierung und eine intelligente Reparaturstation.

Diese automatische Leiterplattenprüfmaschine gewährleistet die lückenlose Erkennung schwerwiegender Defekte und verbessert gleichzeitig Prüfgenauigkeit und -effizienz. Eine Maschine kann sechs manuelle Prüfplätze ersetzen, und ein Bediener kann mehrere Maschinen gleichzeitig bedienen.

Diese Führungslochbohrmaschine wurde für das Bohren von Führungs- und Positionierungslöchern auf ein- und doppelseitigen Leiterplatten entwickelt und zeichnet sich durch eine hochauflösende CCD-Kamera mit automatischer Zielerkennung, vollflächige Positionierung und gratfreies Bohren in einem Arbeitsgang aus. Die Fehlererkennung und die Positiv-/Negativbilderkennung unterstützen verschiedene Leiterplattenmaterialien und Zieltypen. Die Warnung bei niedrigem Bohrerstand und die Datenspeicherung gewährleisten eine gleichbleibende Bohrqualität, während verstellbare Saugnäpfe unterschiedliche Leiterplattengrößen und verzogene Materialien handhaben.

Es sind halbautomatische, hocheffiziente und hochpräzise Modelle mit individuell anpassbaren chinesischen oder englischen Benutzeroberflächen erhältlich.

Dieser für die Automatisierung des Leiterplattenstanzens konzipierte Roboterarm für Leiterplattenstanzen verfügt über eine programmierbare Bewegungssteuerung und eine CCD-Positionierung mit einer Genauigkeit von ±0,2 mm. Anpassbare Saugnäpfe unterstützen verschiedene Leiterplattengrößen bei Stanzgeschwindigkeiten von 11–15 Zyklen/min und gleichmäßigen Stanzintervallen.

Das System ist mit verschiedenen Leiterplatten-Stanzpressen, Presskräften und Maschinenhöhen kompatibel und ermöglicht ein flexibles, automatisches Be- und Entladen. Es ersetzt die manuelle Handhabung und verbessert so die Produktionssicherheit, senkt die Lohnkosten und erhöht die Stanzeffizienz.

Diese Leiterplatten-Siebdruckmaschine wurde für den präzisen Siebdruck von Schaltkreisen, Lötstopplack, grüner Tinte und Text auf verschiedenen starren Leiterplatten entwickelt. Sie zeichnet sich durch einen robusten, vertikalen Aluminiumrahmen mit motorbetriebenen Präzisionsführungen aus, die für stabiles Anheben, lange Lebensdauer und minimalen Wartungsaufwand sorgen.

Unabhängige Konstantdruckzylinder steuern das Rakelsystem, während die hochfeste Plattform mit gleichmäßig verteilten Luftlöchern für schnelles und stabiles Drucken sorgt. Es sind automatische und halbautomatische Modelle mit optionalen Andockstationen und Förderbändern erhältlich.

Diese Serie wurde für das Schneiden von LED-Streifen-Leiterplatten und verschiedene Anwendungen zum Trennen von Leiterplatten entwickelt und umfasst Leiterplattenstreifenschneidemaschinen, bidirektionale V-Schneidemaschinen und V-Nut-Maschinen.

Das Streifenschneidmodell trennt lötmaskierte Leiterplatten direkt ohne V-Nuten, während die bidirektionale Leiterplatten-V-Schneidmaschine in einem Arbeitsgang V-Nuten in zwei Richtungen erzeugt. Leistungsstarke Motoren, rutschfeste Gummiwalzen und Wasserkühlung gewährleisten einen stabilen Schnitt und eine längere Werkzeugstandzeit. Kundenspezifische Abstandshalter und

Schutzrollen unterstützen unterschiedliche Platinenstärken für ein glattes, gratfreies Schneiden der Leiterplatten.

Diese auch als Hochleistungs-Leiterplattenlademaschine bekannte Maschine dient dem automatischen Beladen von Leiterplatten vor dem Schleifprozess. Kompakt und stabil, unterstützt sie variable Produktionslinienhöhen. Ausgestattet mit 1–5 unabhängig voneinander steuerbaren Saugnapfgruppen, verarbeitet sie problemlos Leiterplatten unterschiedlicher Breiten und Größen.

Die Steuerung über einen SPS-Touchscreen ermöglicht eine einfache und flexible Bedienung und sorgt für ein effizientes automatisches Beladen von Leiterplatten in Produktionslinien.